شبكة فلسطين للأنباء – شفا الشبكة الفلسطينية الاخبارية | وكالة شفا | شبكة فلسطين للأنباء شفا | شبكة أنباء فلسطينية مستقلة | من قلب الحدث ننقل لكم الحدث .
شفا – في ظل اقتراب رقاقات السيليكون من حدود حجمها المادي، يطلق العلماء تصاميم فائقة الرقة لتعزيز الأداء الحاسوبي.
وطور فريق بحث صيني معالجا دقيقا من أشباه الموصلات بسمك بضع طبقات ذرية فقط. وهذه الرقاقة، المعروفة باسم “وو جي”، هي معالج 32 بت ببنية “RISC-V” الذي يعتمد على أشباه موصلات ثنائية الأبعاد.
ويعرف “RISC-V” بأنه بنية مفتوحة المصدر ومجانية، وبمرونة تصميمه واستهلاكه المنخفض للطاقة.
وقال تشو بنغ من جامعة فودان إن المعالج الدقيق يحتوي على 5900 ترانزستور ومكتبة خلايا قياسية كاملة تشمل 25 نوعا من وحدات المنطق، ويمكنه إجراء عمليات الجمع والطرح على ما يصل إلى 4.2 مليار نقطة بيانات، مما يسمح ببرمجة ما يصل إلى مليار أمر.
وتم تصميم الدوائر المنطقية ثنائية الأبعاد بما يتماشى مع التطورات في الدوائر المتكاملة المصنوعة من السيليكون، كما تم تحسين تدفق العمليات، حسبما جاء في الدراسة التي نشرت تفاصيلها في مجلة “نيتشر” الأسبوع الجاري.
وأفاد تشو، المؤلف المراسل للورقة البحثية بأن فريق البحث استخدم خوارزميات الذكاء الاصطناعي المبتكرة لتمكين التحكم الدقيق، بدءا من نمو المواد ووصولا إلى عمليات التكامل.
وقد نجح نهج الفريق في التصنيع والتصميم في معالجة التحديات الرئيسية لتكامل الدوائر ثنائية الأبعاد على نطاق الرقاقة، مما أدى إلى نموذج أولي غير مسبوق لمعالج دقيق يظهر الإمكانات الهائلة لتكنولوجيا الدوائر المتكاملة ثنائية الأبعاد التي تتجاوز السيليكون القياسي، وفقا للباحثين.
